-Lösung zum Polieren des Endes des Glasfasersteckers
Einführung
Glasfaser dient als physisches Rückgrat moderner Informationskommunikations- und Sensornetzwerke. Seine Übertragungsleistung, Verbindungszuverlässigkeit und Langzeitstabilität hängen im Wesentlichen von der Qualität des Endgeräts ab. Unvollkommene Endflächen führen zu einer erhöhten Einfügungsdämpfung und einer verminderten Rückflussdämpfung, was sich direkt auf die Kommunikationsbandbreite und das Signal-{5}}Rauschverhältnis des Systems auswirkt. Daher ist das Präzisionspolieren der Endflächen-von Glasfasersteckern ein entscheidender Prozess, um äußerst verlustarme Verbindungen zu erreichen und die Leistung von optischen Hochgeschwindigkeitsnetzwerken und Präzisionssensorsystemen sicherzustellen.
Die Hemei Company verfügt über umfassendes Fachwissen in der optischen Oberflächenbearbeitung im Mikro-/Nano{0}}maßstab. Wir haben eine hoch{2}}präzise, hochkonsistente Endflächenpolierlösung für verschiedene Faserstecker (wie FC, SC, LC, MPO usw.) und Spezialfasern entwickelt. Diese Lösung kontrolliert systematisch die Endflächengeometrie, die Oberflächenrauheit und Schäden unterhalb der Oberfläche und erfüllt die strengen Anforderungen von High-End-Anwendungen, die von Rechenzentrumsverbindungen und Fernleitungen bis hin zu Laserleistungsbereitstellung und biomedizinischen Systemen reichen.
Bewerbungsvoraussetzungen
Zu den Hauptzielen beim Polieren der Stirnflächen von Glasfaserverbindern gehören:
Extrem-Niedrige Einfügungsdämpfung: Typischerweise<0.1 dB, ensuring efficient optical signal transmission.
Ultra-Hoher Ertragsverlust: Typically >60 dB (PC type), >75 dB (UPC-Typ), wodurch reflektierte Signalstörungen erheblich reduziert werden.
Perfekte Stirnflächengeometrie:Der Krümmungsradius (ROC) entspricht den Standards (normalerweise 10–25 mm), mit minimaler Variation des Apex-Versatzes (AOC) und der Faserhöhe (FH) (normalerweise).<0.05 μm).
Nanoskalige glatte Oberfläche: Oberfläche frei von Kratzern, Rissen und Grübchen, wodurch eine langfristige Steckzuverlässigkeit gewährleistet ist.
Breite Kompatibilität: Unterstützt Single-Mode Fiber (SMF), Multi-Mode Fiber (MMF), Polarization-Maintaining Fiber (PMF) und verschiedene Keramik-/Metallferrulenmaterialien.
Um diese Ziele zu erreichen, nutzt der Hemei-Prozess maßgeschneiderte Bindungssysteme und einen mehrstufigen Polierablauf, der geometrische Genauigkeit und Oberflächenintegrität während der gesamten Verarbeitung gewährleistet.
Systemspezifikationen
Das modulare Poliersystem von Hemei unterstützt das gesamte Spektrum an Steckverbindern von Einzel-Fasern bis hin zu Multi-Fasern (z. B. MPO). Das Kernsystem umfasst:
HSM-Läpp-/Schleifausrüstung der L/LP-Serie: Wird zum anfänglichen Materialabtrag und zur Dickenkontrolle verwendet.
Chemisch-mechanisches Poliersystem der HSM-CMP-Serie: Wird verwendet, um ultra-glatte, beschädigungsfreie-Oberflächen zu erzielen.
Wichtige Subsysteme:
Wafer-/Kristall-spezifische Bonding Unit (WB).
Präzisionspoliervorrichtungen der SJ/ASJ-Serie.
C-ASJ-Antriebskopf-Hochgeschwindigkeits-Poliersystem.
Prozessablauf
Vor-Vorbehandlung und Fixierung: Setzen Sie die Erdungsfaseranschlüsse in spezielle Vorrichtungen ein und stellen Sie sicher, dass alle Endflächen der Ferrule ausgerichtet sind.
Grobes Schleifen und Formen: Verwenden Sie grobkörniges Aluminiumoxid, um Material schnell zu entfernen und vorläufig die angegebene Endflächenkrümmung zu formen.
Feinschleifen und Glätten: Wechseln Sie zu feinkörnigem-Aluminiumoxid, um grobe Schleifspuren zu beseitigen und die Oberflächengüte weiter zu verbessern.
Endpolieren: Verwenden Sie ultrafeines Siliciumdioxid oder Ceroxid mit Polierpads, um eine Oberflächenentfernung auf atomarer{1}}Ebene zu erreichen, was zu einer makellosen, beschädigungsfreien, ultra-glatten Oberfläche- führt.
Online-/Offline-Inspektion: Führen Sie eine 100-prozentige Qualitätsüberprüfung mit Interferometern (für die Analyse der Endflächengeometrie) und Hochleistungsmikroskopen (für die Inspektion von Oberflächendefekten) durch.
Typische Ergebnisse
Optische Leistung: Einfügungsdämpfung Kleiner oder gleich 0,08 dB; Rückflussdämpfung größer oder gleich 65 dB (UPC).
End-Flächengeometrie: Krümmungsradius (ROC) kontrolliert innerhalb von 12,5 mm ± 2,5 mm; Apex-Offset (AOC) < 50 μm; Unterschied der Faserhöhe (FH) < 0,03 μm.
Oberflächenqualität: Stirnseite frei von sichtbaren Kratzern oder Mängeln; Oberflächenrauheit Ra < 0,01 μm.
Konsistenz: Extrem geringe Standardabweichung der Leistung innerhalb von Chargen, wodurch Zuverlässigkeit für Volumenanwendungen gewährleistet wird.
Zusammenfassung
Hemei Company bietet eine umfassende, hochpräzise Endflächenpolierlösung für Glasfasersteckverbinder. Durch die tiefe Integration von Prozess und Ausrüstung produziert dieses System stabil und effizient Faserendflächen mit extrem niedrigem Einfügungsverlust, extrem hohem Rückflussverlust und perfekter Geometrie. Dadurch wird die wachsende Nachfrage nach schnellen, hochzuverlässigen optischen Verbindungen in der 5G/6G-Kommunikation, Hyperscale-Rechenzentren, Hochleistungsrechnen und hochmodernen Sensornetzwerken deutlich unterstützt.
