Ausrüstungsparameter
|
Stromversorgung |
220 V 50 Hz |
|
Elektrischer Strom |
6.3A |
|
Plattendurchmesser |
300 mm, 350 mm, 420 mm |
|
Plattengeschwindigkeit |
0-120 RPM (Bereich kann eingestellt werden) |
|
JIG -Rotationsgeschwindigkeit |
0-120 RPM (Bereich kann eingestellt werden) |
|
Arbeitszeit |
0-10 Stunden |
|
Akzeptable Wafergröße |
3 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll |
Einführung
Eine Wafer -Läder -Poliermaschine ist ein spezielles Gerät, das in der Halbleiterindustrie für die genaue Ausdünnung, Abflachung und das Polieren von Halbleiterwafern verwendet wird.
Merkmale
Hochvorbereitete Verarbeitungsfähigkeit
Die Wafer-Läder-Poliermaschine verwendet fortschrittliche Oberflächenschleife und Poliertechnologie, um Oberflächenflat auf Nanometerebene und extrem geringe Oberflächenrauheit zu erreichen. Die Verarbeitungsgenauigkeit kann normalerweise ± 0. 001mm erreichen und die strengen Anforderungen von Halbleitern, optischen Komponenten und Präzisionselektronikern für hohe Flachheit und hohe Oberfläche erfüllen.
Intelligente Kontrolle
Unsere Ausrüstung ist mit einem Hochleistungs-SPS-intelligenten Steuerungssystem ausgestattet, das die Einstellung der Mehrparameter und einen automatisierten Betrieb unterstützt. Benutzer können Parameter wie Druck, Geschwindigkeit, Zeit und Durchfluss während des Schleifungs- und Poliervorgangs in Echtzeit über den Touchscreen überwachen und die Prozessparameter entsprechend den Prozessanforderungen schnell einstellen.
Effizientes Kühl- und Filtrationssystem
Unser Geräte verwendet ein effizientes Kühlkreislaufsystem, um die während des Schleif- und Polierprozesses erzeugte Wärme schnell zu reduzieren, Wärmespannung und Materialverformung zu verhindern und die Verarbeitungsqualität zu verbessern. Das Filtrationssystem kann automatisch Schleifmittel und Schmutz trennen, um Verschleißpartikel während des Polierprozesses durch eine sekundäre Kontamination der Werkstückoberfläche zu verhindern, die das Oberflächenfinish verbessern kann.
Firma Einführung
Die Hisemi Technology (Peking) Ltd. setzt sich für die Entwicklung von zusammengesetzten Halbleiter-Schleif- und Poliergeräten ein, wobei sich die Entwicklung hochmoderner Prozesse und ständig die technologischen Grenzen der Branche konzentriert.
Die hochmoderne Produktionsstätte ist sorgfältig so konzipiert, dass sie moderne, intelligente Fertigungsstandards entsprechen. Es verfügt über ein wissenschaftlich optimiertes Layout mit klar definierten Produktionsbereichen. Die Integration fortschrittlicher Geräte und proprietäres intelligentes Kontrollsystem zeigt die technologische Stärke des Unternehmens. Zum Beispiel erreichen Hisemi hochpräzise Schleifmaschinen eine außergewöhnliche Flachheitskontrolle und behalten Schleifscheiben-Flatness-Fehler innerhalb von weniger als 2 Nanometern bei. Diese Präzision legt eine solide Grundlage für die Erzeugung von Top-Tier-Geräten.
Hisemi Technology (Peking) Ltd. bleibt weiterhin ein weltweit führender Anbieter im Halbleiter -Schleif- und Poliergeräte, was die Entwicklung der Präzisionsverarbeitung für Halbleitermaterialien vorantreibt.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie funktioniert ein Wafer -Läder -Poliermaschine?
A: Die Maschine verwendet eine Kombination aus Schleifschlamm, Polierkissen und kontrolliertem Druck, um Material allmählich von der Waferoberfläche zu entfernen. Während des Lädens fassen grobe Schleifmittel den Wafer ab, während das Polieren feinere Schleifmittel für ein glattes, reflektierendes Finish einsetzt.
F: Was sind die wichtigsten Anwendungen einer Wafer -Läder -Poliermaschine?
A: Diese Maschinen sind in der Halbleiterindustrie von wesentlicher Bedeutung für die Verarbeitung von Siliziumwafern, die in integrierten Schaltkreisen, LEDs, MEMS -Geräten und optoelektronischen Komponenten verwendet werden. Sie sorgen für eine präzise Oberflächenqualität für Hochleistungselektronik.
F: Was sind die Vorteile der Verwendung einer Wafer -Läder -Poliermaschine?
A: Die Maschine bietet eine außergewöhnliche Kontrolle über Waferdicke, Flachheit und Oberflächenfinish. Es minimiert Defekte, reduziert den Schaden unter der Oberfläche und verbessert die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit von Halbleitergeräten.
F: Welche Materialien können mit einer Wafer -Läder -Poliermaschine verarbeitet werden?
A: Zu den allgemein verarbeiteten Materialien gehören Silizium, Galliumarsenid (GaAs), Siliciumcarbid (SIC), Saphir und andere zusammengesetzte Halbleiter, die in Mikroelektronik und Optoelektronik verwendet werden.
F: Was ist der Unterschied zwischen Läpsting und Polieren?
A: Läden ist ein Materialentfernungsprozess, bei dem eine Aufschlämmung von groben Schleifmitteln verwendet wird, um eine Flachheit und Dicke zu erreichen, während das Polieren feinere Schleifmittel verwendet, um ein glattes, spiegelartiges Finish mit minimalen Oberflächenfehlern zu erzeugen.
F: Wie wird die Oberflächenqualität nach dem Läkeln und Polieren gemessen?
A: Die Oberflächenqualität wird unter Verwendung von Parametern wie Oberflächenrauheit (RA), Flachheit und Variation der Gesamtdicke (TTV) bewertet. Werkzeuge wie Interferometer, Profilometer und Atomkraftmikroskope (AFM) werden üblicherweise für präzise Messungen verwendet.
F: Wie kann ein Wafer -Läder -Poliermaschine die Semiconductor -Herstellung verbessern?
A: Die Maschine ermöglicht eine hohe Vorbereitung, die Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleitergeräten zu verbessern. Durch konstant glatte, flache Oberflächen gewährleistet es eine bessere Adhäsion von Dünnfilmen, eine genaue Photolithographie und eine zuverlässige elektronische Leistung.
Beliebte label: Wafer -Läder -Poliermaschine, China Wafer Lacking Polishing Machine Hersteller, Fabrik
