Hisemi Technology (Peking) Co., Ltd. besteht aus einem Team von Wissenschaftlern mit mehr als 15 Jahren technischer Erfahrung und Personal mit vielen Jahren des Marktbetriebs. Das technische Kernpersonal hat mehr als 50 Patente auf verschiedenen Ebenen beantragt, und einige Ingenieure haben viele Jahre Erfahrung im Betrieb von Logitech -PM5-, PM6- und LP50 -Läden- und Poliermaschinen.
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Hisemi: Ein innovativer Führer im Läpsen und Polieren von Halbleiter und Polieren
- Lädermaschine
- CMP -Maschine
- CMP -Maschine
- Logitech PM5
beliebte Produkte
Hochwertige Produkte, hervorragende Technologie.
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![Präzisions -Läder- und Poliermaschine]( "Präzisions -Läder- und Poliermaschine")
Präzisions -Läder- und PoliermaschineProdukte Beschreibung Produkte Beschreibung Präzisions -Läden- und Poliermaschine ist eine Halbleiter -Wafer -Planarisationsgeräte, die zum Ausdünnen und...
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PräzisionspoliermaschineHoch - Präzisionspoliersystem: Verabschiedet ein fortschrittliches Polierscheibendesign. Das Material der Polierscheibe wurde speziell behandelt und verfügt...
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Präzisions -Läder -MaschineHochvorbereites Lädensystem: Das Material der fortschrittlichen Lädenscheibendesign wurde speziell als extrem hohe Verschleißfestigkeit und -flat auf, um...
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Präzisions -Läder -PoliermaschineDie Lädergenauigkeit kann mit einem hochpräzisen Motorantrieb mit fortschrittlicher Läder-Scheibenmaterialien und einzigartigem Design in Verbindung mit...
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Unsere Branchendienste
Es ist entschlossen, ein vertrauenswürdiger strategischer Partner in der globalen Halbleiterindustrie zu werden und zur kräftigen Entwicklung der Halbleiterindustrie beizutragen.
Läpst -Poliermaschine
Die Ausrüstung kann auch mit einem Online-Echtzeit-Überwachungssystem (z. B. Druck, Geschwindigkeit, Temperatur) ausgestattet werden, um die Prozessstabilität und qualitativ hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten.
Läsions- und Polierzubehör
Der von Hemei Semiconductor für Polier- und Poliermaschinen sorgfältig gefertigte Gusseisen -Scheibenreparaturblock ist die Kernkomponente, die eine hohe Präzision und Stabilität im Polierprozess gewährleistet.
Pulvern läutet
Es verfügt über starke technische Fähigkeiten im Substrat -Dünnungs- und Polierprozess des Halbleitermaterials und kann Ihre nachfolgende Vorbereitung und Verpackungsprozesse für Geräte und Verpackungen solide unterstützen.
Bindungswachs
Dünnfilmklebeswachs eignet sich für den Bindungsprozess von optischem Glas, Saphir, Kristall, Halbleitermaterialien wie Siliziumwafern, Germanium -Wafern, Siliziumkarbid, Lithiumniobat, Lithium -Tantalat, Metalle, piezoelektrischer Ceramic usw. im Schleifen- und Polierprozess .
Glassubstrate
Der Rauheitsbereich wird zwischen ra 0. 5-1. 5 μm, was der Adhäsion und gleichmäßigen Verteilung von abrasiven Partikeln förderlich ist, um die Effizienz des Schleifprozesses zu gewährleisten und übermäßiges Kratzen und Schaden zu vermeiden auf die Oberfläche des verarbeiteten Materials aufgrund übermäßiger Rauheit.
Unsere Produktvorteile
Hemei Semiconductor hält sich an das Konzept der Innovation und Qualität und bietet qualitativ hochwertige Geräte und Lösungen für die globale Fertigungsindustrie.
Unsere Partner
Das Unternehmen ist seit vielen Jahren der Erforschung der Präzisions -Läpst- und Poliertechnologie gewidmet und sammelte eine umfassende Branchenerfahrung.
Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd.: Innovationsleiter im Semiconductor -Schleif- und Polierfeld
Umfassende technologische Vorteile befähigen alle Aspekte der Halbleiterproduktion
Kontaktieren Sie uns Semiconductor-Substratmaterialien: Grundlage für hochwertige Produkte
Als Grundlage des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses ist die Qualität der Halbleiter -Substratmaterialien von entscheidender Bedeutung. Mit hochpräzisen Schleif- und Poliertechnologie ist Hemei Semiconductor wie ein erfahrener Handwerker, der die Oberfläche jedes Substratmaterials akribisch schnitzt. Durch präzise Kontrolle wurden die Atomebene der Flachheit und Gleichmäßigkeit der materiellen Oberfläche erreicht, die eine nahezu perfekte "Leinwand" für die nachfolgende Herstellung von Wafer liefert, wodurch nachfolgende Probleme, die durch Substratoberflächendefekte verursacht werden .
Muthuraja Waferherstellung: Verbesserung von Qualität und Leistung Verbesserung
Im komplexen und kritischen Prozess der Waferherstellung ist die fortschrittliche Technologie des Hemei -Halbleiters wie ein präziser Leiter, der die Temperatur und den Druck während des Schritts Schritt für Schritt reguliert. Durch genaue Einstellung jedes Parameters wurde eine präzise Verarbeitung des Wafers erreicht, was zu einem Fehlerbereich der Nanometerpegel in der Größengenauigkeit des Wafers führte. Gleichzeitig wurde die Oberflächenqualität erheblich verbessert, was den Wafer wie ein wunderschönes Kunstwerk macht und eine solide Garantie für die Herstellung von Hochleistungschips bietet.
Muthuraja Halbleitergeräte: Erreichen Sie hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit
Die Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleitergeräten wirkt sich direkt auf die Gesamtqualität des Halbleiterprodukts aus. Der hochpräzise Schleifungs- und Polierprozess von Hemei-Halbleiter spielt hier eine Schlüsselrolle, wie ein delikates chirurgisches Messer, das Mikroschnitzen auf Geräten durchführt. Durch Entfernen kleiner Defekte auf der Oberfläche des Geräts und der Optimierung seiner Mikrostruktur wird die Leistung des Geräts erheblich verbessert, und die Zuverlässigkeit wird erheblich verbessert, wodurch der stabile Betrieb elektronischer Produkte eine Kernunterstützung bietet.
Muthuraja Videokenter
Wir versprechen, Ihnen die richtige Ausrüstung zu finden
News - Center
Wir versprechen, Sie als das richtige Halbleiter- und Polieren zu finden