Das Läpsting ist eine Präzisionsbearbeitungsmethode, bei der ein Läder -Tool und freie Schleifmittel verwendet werden, um die Verarbeitung von Micro - auf der Oberfläche des Werkstücks durchzuführen. Es reduziert die Oberflächenrauheit und verbessert die Dimension und bildet die Genauigkeit unter Verwendung von harten Lädenwerkzeugen. Das Polieren hingegen ist ein endgültiger Oberflächen -Finishing -Prozess, bei dem feinere abrasive Partikel und weiche Werkzeuge verwendet werden, um eine extrem geringe Oberflächenrauheit zu erzielen. Es verbessert jedoch keine dimensionale oder bildende Genauigkeit und verwendet weiche Werkzeuge.
Diese Analyse basiert auf drei Aspekten: Verarbeitungsmethode, Präzision der Bearbeitung (Oberflächenrauheit, dimensionale Genauigkeit und Formgenauigkeit) und Werkzeugmaterial. Das Läpsting erreicht die Verarbeitung von Micro - durch Läder -Tools und freie Schleifmittel, wobei gleichzeitig die Oberflächenrauheit verbessert und die dimensionale und bildende Genauigkeit bildet, wobei harte Werkzeuge verwendet werden. Das Polieren verwendet feinere Schleifpartikel und weiche Werkzeuge, die hauptsächlich darauf abzielen, extrem geringe Oberflächenrauheit zu erreichen, ohne die Dimension zu verbessern oder Genauigkeit zu bilden, wobei weiche Werkzeuge verwendet werden.
Die Präzisions -Läder- und Poliermaschine ist eine Halbleiter -Wafer -Abflachungsausrüstung, die zum Ausdünnen und Polieren von Wafer verwendet wird, wodurch die planarisierte Nanoskala von Halbleitermaterialien ermöglicht wird. Als chinesischer Hersteller von Präzisions -Läder- und Poliermaschinen ermöglicht unsere Präzisions -Läder- und Poliermaschine auch eine präzise Steuerung der Polierparameter, um kundenspezifische Ergebnisse zu erzielen.
