Glas -Glas -Substrat

Der Rauheitsbereich wird zwischen ra 0. 5-1. 5 μm, was der Adhäsion und gleichmäßigen Verteilung von abrasiven Partikeln förderlich ist, um die Effizienz des Schleifprozesses zu gewährleisten und übermäßiges Kratzen und Schaden zu vermeiden auf die Oberfläche des verarbeiteten Materials aufgrund übermäßiger Rauheit. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Verarbeitungstechnologie kann die Oberflächenrauheit nach den tatsächlichen Bedürfnissen weiter abgestimmt werden, um eine optimale Anpassung an verschiedene Verarbeitungsphasen zu erreichen.

Hohe Flachheit und Flachheit:Mit extrem hoher Flachheit und Flachheit wird der Flachness -Fehler in einem sehr kleinen Bereich gesteuert, normalerweise mit einer Flachness -Abweichung von nicht mehr als ± 0. 05 mm pro 100 mm x 100 mm Bereich. Diese Funktion stellt sicher, dass für das verarbeitete Werkstück während des Schleifungs- und Polierprozesses eine stabile und gleichmäßige Unterstützung bereitgestellt werden kann, um eine ungleiche Oberflächenverarbeitung des Werkstücks aufgrund der Unebenheit des Substrats selbst zu vermeiden, wodurch eine hochpräzisen planare Qualität des Endprodukts gewährleistet ist.

Hervorragende Härte und Verschleißfestigkeit:Im Vergleich zu gewöhnlichen Substraten mit gefrostetem Glas haben gefrostete Glasubstrate, die zum Mahlen und Polieren verwendet werden, die Härte erheblich verbessert. Seine MOHS -Härte kann {6-7 -Pegel erreichen, wodurch es weniger anfällig für Verschleiß oder Verformung ist, wenn sie einem mechanischen Druck und Reibung unterzogen werden, das während des Schleifungs- und Polierprozesses erzeugt wird. Selbst nach längerer und hoher Intensitätsschleifvorgänge kann es dennoch eine gute physische Form aufrechterhalten und die Kontinuität und Stabilität der Verarbeitung sicherstellen.

Ausgezeichnete chemische Stabilität:Während des Schleifungs- und Polierprozesses ist es häufig notwendig, mit verschiedenen chemischen Reagenzien wie Additiven und Reinigungsmitteln in der Schleiflösung in Kontakt zu kommen. Dieses gefrostete Glassubstrat hat eine hervorragende Resistenz gegen diese häufigen Chemikalien und unterliegt keine chemischen Reaktionen, die Oberflächenkorrosion, Auflösung oder Leistungsverschlechterung verursachen können. Sowohl saure als auch alkalische chemische Umgebungen können die Stabilität aufrechterhalten und zuverlässige Garantien für den reibungslosen Fortschritt von Schleifungs- und Polierprozessen bieten.

Siliziumwaferverdünnung:weit verbreitet im Ausdünnungsprozess von Siliziumwafern. Während des Prozesses der Reduzierung der Dicke von Siliziumwafern auf die erforderlichen Spezifikationen kann flüssiges Wachs die Schaltkreis- und Gerätestrukturen auf der Waferoberfläche wirksam schützen, wodurch Schäden beim Schleifen und Polieren verhindert werden.

Ausdünnung von zusammengesetzten Halbleiterwafern:Für zusammengesetzte Halbleiterwafer wie Siliciumcarbid (SIC) und Galliumnitrid (GaN) können die besonderen Eigenschaften von Flüssigkeitswachs während des Ausdünnungsprozesses besser ihre Stütz- und Schutzbedürfnisse erfüllen, um hohe Qualität zu gewährleisten, und sicherstellen, dass die besonderen Eigenschaften von flüssigem Wachs während des Ausdünnungsprozesses besser erfüllen können Verarbeitungsergebnisse.

Waferverdünnung in fortgeschrittener Verpackung:In fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie Flip -Chip -Verpackungen und Lüfterverpackungen sind die Präzisions- und Qualitätsanforderungen für die Waferverdünnung extrem hoch. Liquid Wax kann in diesen komplexen Verpackungsprozessen zuverlässige Fixierung und Schutz für Wafer bieten und dazu beitragen, feinere Chipherstellung und -verpackungen zu erreichen.

In der Herstellung von Halbleiter bieten Frostedglas -Substrate aufgrund ihrer hervorragenden Härte, Verschleißfestigkeit und chemischer Stabilität eine ideale Arbeitsplattform für das Polieren von Halbleitermaterialien. Während des Polierprozesses kann das Substrat der chemischen Erosion der Polierlösung und der mechanischen Reibung des Polierbads effektiv widerstehen und sicherstellen Herstellung.

Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd.: Innovationsleiter im Semiconductor -Schleif- und Polierfeld

In dem schillernden Sternenhimmel der Halbleiterindustrie ist Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd. wie ein aufstrebender Stern. Mit seinen einzigartigen technologischen Vorteilen, innovativen Ideen und dem herausragenden Team hat es im Bereich der Herstellung von Halbleitermaterialien und Poliergeräten eine starke Spuren hinterlassen.

Technologische Innovation, Brechen der Industriebarrieren

Der Hemei -Semiconductor hält sich stets an die technologische Ausrichtung von "flacher, dünner und zuverlässiger" und kultiviert die ultra -Präzisions -planare Verarbeitungstechnologie in Semikonduktor -Substratmaterialien, Waferherstellung, Halbleitertechnik, fortschrittliche Verpackungen, MEMs und andere Felder. Der hochpräzisen Schleifungs- und Polierprozess der vom Unternehmen unabhängig entwickelten Halbleitermaterialien der vierten Generation kann als ein großer Durchbruch in der Branche angesehen werden.

Bei traditionellen Schleifungs- und Polierprozessen war die Schwierigkeit bei der Verbesserung der MRR (Materialentfernungsrate) immer ein Engpass, der die Entwicklung der Branche einschränkte. Die innovative Technologie des Hemei-Halbleiters erreicht während des Prozesses Echtzeit und eine präzise Einstellung des Probendrucks und der Schleiflösung durch eine präzise Rückendruckregelung und den Hochgeschwindigkeits-stabilen Betrieb der Schleifscheibe. Dieser intelligente und raffinierte Kontrollmodus verbessert nicht nur die Ertragsrate der Produkte und reduziert die durch Abfall verursachten Kostenabfälle, sondern verbessert auch die Verarbeitungseffizienz erheblich, wodurch Kunden in kürzerer Zeit qualitativ hochwertige Produkte liefern und sich im fierigen Marktwettbewerb abheben können .

Professionelles Team, der den Eckpfeiler der Qualität fälscht

Das Team von Mitarbeitern im Workshop ist eine wichtige Kraft für die kräftige Entwicklung des Hemei -Halbleiters. Sie stammen von verwandten Majors wie mechanischer Fertigung, Elektrotechnik und Materialwissenschaft und haben eine solide Grundlage für professionelles Wissen. Nach dem Eintritt in das Unternehmen habe ich strenge interne Ausbildung und praktisches Polieren durchgeführt und exquisite operative Fähigkeiten und ein reichhaltiges Wissen über Handwerkskunst erlangt.

Während des Produktionsprozesses ist sich jeder Mitarbeiter der Bedeutung der Produktqualität bewusst, immer vollständig fokussiert und streng standardisierte Betriebsverfahren. Von der feinen Bearbeitung von Komponenten bis hin zu Montage und Debuggen der gesamten Maschine wird jeder Schritt perfekt gesteuert. Sie erzeugen jedes Gerät akribisch mit einem Geist der Handwerkskunst, um sicherzustellen, dass jede Fabrikausrüstung in perfektem Zustand ist und Kunden zuverlässige Prozessausrüstung und Systemlösungen bietet.

Nutzen Sie die Chance und nutzen Sie den Markt mit hohem Boden

Mit der tiefen Popularisierung der 5G-Kommunikationstechnologie hat sich die Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleitermaterialien stark erhöht, um die strengen Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und -verarbeitung zu erfüllen. Die boomende Entwicklung der neuen Energiefahrzeugindustrie hat auch Strom -Halbleiter wie Silizium -Carbid -Schlüsselmaterialien für Kernkomponenten und die Präzision ihrer Schleifungs- und Polierprozesse direkt auf die Energieeffizienz und die Reichweite der Automobile beeinflusst. Darüber hinaus steigt die Nachfrage nach hoher Zuverlässigkeit und hochtemperaturresistenter Infrarotdetektions-Halbleitermaterial in der Luft- und Raumfahrtindustrie weiter an.

Hemei Semiconductor stützt sich auf seine modernste Technologie und eine tiefe Akkumulation, um diese hohen potenziellen Spuren genau zu positionieren. Das Unternehmen erfasst wesentlich Veränderungen der Marktnachfrage, erhöht kontinuierlich Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und optimiert die Produktleistung, um die strengen Anforderungen verschiedener Branchen für Halbleiter -Schleifen und Poliergeräte und -prozesse zu erfüllen.

Strategische Zusammenarbeit, verbinden Sie die Hand, um gemeinsam die Zukunft zu schaffen

Hemei Semiconductor hat tiefe strategische Partnerschaften mit mehreren Branchenführern aktiv eingerichtet. Durch die Hand in Hand mit diesen Unternehmen können beide Parteien ihre jeweiligen Vorteile vollständig nutzen, technische Schwierigkeiten zusammen überwinden und ihr Marktgebiet erweitern. Von innovativen Ideen im Labor bis hin zu groß angelegten industriellen Anwendungen konsolidiert Hemei Semiconductor allmählich seine Fundament und bewegt sich dem großen Ziel, ein weltweit führender Anbieter im Mahl- und Poliergerät und -prozesse zu werden.

Die Wahl von Hemei-Semiconductor bedeutet, sich für Innovationen zu entscheiden und eine Win-Win-Situation mit der Zukunft zu erreichen. Auf dem Weg der Präzisionsverarbeitung von Halbleitermaterialien wird Hemei Semiconductor weiterhin von Innovationen angetrieben und durch Qualität garantiert, wodurch ein neues Kapitel zusammen mit unseren Kunden eröffnet wird.

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