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  • Schleifautofeed -Zylinder
    Das Poliermedium wird im automatischen Schleifmittelsystem in Wasser aufgehängt. Dies stellt sicher, dass die Aufschlämmung während des Polierens ständig gerührt wird und das richtige...
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  • Präzisionspoliergeschäft
    Die von der Hisemi-Technologie erzeugte Waferverdünnungsmaschine (Beijing) Ltd. verfügt Die gesamte Waferoberfläche ist sehr gleichmäßig und vermeidet mechanische Spannung und...
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  • Gusseisen -Testblöcke
    Der von Hemei Semiconductor für Polier- und Poliermaschinen sorgfältig gefertigte Gusseisen -Scheibenreparaturblock ist die Kernkomponente, die eine hohe Präzision und Stabilität im Polierprozess...
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  • Glastestblöcke
    Der von Hemei Semiconductor eingeführte Halbleitermaterial Polier- und Poliermaschinen -Glasreparaturblock wurde speziell so konzipiert, dass sie den Präzisionsverarbeitungsbedarf von...
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  • Diamond -Testblöcke
    Der von Hemei Semiconductor sorgfältig gefertigte Diamantpolierblock ist speziell für die anspruchsvollen Anforderungen an das Polieren und Polieren von Halbleitermaterialien angepasst. Mit...
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  • Probenbeladungsmessgeräte
    Genaue Messung des Wafer -Rückendruckwerts: Diese Druckprüfmesser wird fortschrittliche Erfassungstechnologie angewendet, die den Wafer -Rückendruckwert mit extrem hoher Genauigkeit messen kann....
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  • Diamant -Läder -Teller
    Die Legierungspolierscheibe der Poliermaschine ist speziell für Polierprozesse ausgelegt und ist die Kernkomponente zum Erreichen eines effizienten und präzisen Oberflächenpolierens. Es ist in...
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  • Polierplatten
    Polierscheiben werden gemahlen und durch Reibung zwischen der Polierschicht und der materiellen Oberfläche poliert, um Defekte, Kratzer und Oxidschichten zu entfernen. Gleichzeitig werden in...
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