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PräzisionspoliergeschäftDie von der Hisemi-Technologie erzeugte Waferverdünnungsmaschine (Beijing) Ltd. verfügt Die gesamte Waferoberfläche ist sehr gleichmäßig und vermeidet mechanische Spannung und...Mehr
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Gusseisen -TestblöckeDer von Hemei Semiconductor für Polier- und Poliermaschinen sorgfältig gefertigte Gusseisen -Scheibenreparaturblock ist die Kernkomponente, die eine hohe Präzision und Stabilität im Polierprozess...Mehr
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GlastestblöckeDer von Hemei Semiconductor eingeführte Halbleitermaterial Polier- und Poliermaschinen -Glasreparaturblock wurde speziell so konzipiert, dass sie den Präzisionsverarbeitungsbedarf von...Mehr
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Diamond -TestblöckeDer von Hemei Semiconductor sorgfältig gefertigte Diamantpolierblock ist speziell für die anspruchsvollen Anforderungen an das Polieren und Polieren von Halbleitermaterialien angepasst. Mit...Mehr
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ProbenbeladungsmessgeräteGenaue Messung des Wafer -Rückendruckwerts: Diese Druckprüfmesser wird fortschrittliche Erfassungstechnologie angewendet, die den Wafer -Rückendruckwert mit extrem hoher Genauigkeit messen kann....Mehr
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Schleifautofeed -ZylinderDas Poliermedium wird im automatischen Schleifmittelsystem in Wasser aufgehängt. Dies stellt sicher, dass die Aufschlämmung während des Polierens ständig gerührt wird und das richtige...Mehr
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Diamant -Läder -TellerDie Legierungspolierscheibe der Poliermaschine ist speziell für Polierprozesse ausgelegt und ist die Kernkomponente zum Erreichen eines effizienten und präzisen Oberflächenpolierens. Es ist in...Mehr
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PolierplattenPolierscheiben werden gemahlen und durch Reibung zwischen der Polierschicht und der materiellen Oberfläche poliert, um Defekte, Kratzer und Oxidschichten zu entfernen. Gleichzeitig werden in...Mehr
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